企业优势
企业优势
鼎新微电子在技术创新、质量控制、服务水平等方面的独特优势
核心优势
技术团队
核心技术团队人员均来自国内知名大厂，设计团队、研发团队、生产团队、各道工艺、工序均由从业10年以上经验工程师担任，现有工程师40+人，为客户解决难题，为产品质量提供可靠保障。
生产能力
自成立以来已封装近10亿枚产品、合格率99.87%以上。我们拥有强大的生产实力和稳定的质量控制体系，确保客户订单按时高质量交付。
先进设备
采用国际一流设备，保证了产品的可靠性及稳定性。拥有进口DFN测试机激光打印分选一体机，封装机，测试机，弧高机，推拉力机等设备，为产品质量提供硬件保障。
创新服务
鼎新科技将始终坚持"以质量、创新，服务"为宗旨，不断开拓进取，以"创新求变、质量稳定"为企业发展的核心理念，为客户提供创新性的解决方案和优质的服务体验。
技术能力
工艺能力
- 合封工艺
- 刷胶工艺
- Daf膜工艺
- Flip Chip
- 芯片叠加封装
封装尺寸
- IC卡模块: 6 Pin一般规格(Fill)，厚度480~580 μm
- 6 Pin 4FF规格(Fill) ，厚度430~510 μm
- 8 Pin一般规格(Fill) ，厚度480~580 μm
- 8 Pin一般规格(Dam＆Fill),厚度480~580 μm
- DFN、QFN：封装尺寸1*1-12-12全尺寸常规框架、异型框架。
- 封装厚度：0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.65mm、0.75mm、0.85mm、1.0mm。
产品品质优势
车规级品质
高可靠的产品品质，车规级质量控制体系和认证体系。
高抗湿性能
MSL1认证合格，高抗湿性能。
绿色环保
无铅、无溴、绿色环保原物料（BOM）和工艺流程。
高合格率
高产品合格率，封装合格率达99.9%。
低封装成本
掌握Cu Wire Bond，低封装成本。
本地化供应
本地化供应链，快速响应客户需求。
价格控制优势
质量管控
完善的质量管理体系制度，完备的体系认证以确保产品良率最优化。严格的质量管控流程为客户提供可靠稳定的产品。
价格优势
高效的管理及采购、人员的成本控制，最终获得产品价格优势以回馈客户。我们致力于为客户提供性价比最优的封装解决方案。
优化管理
管理体系优化，垂直化管理，除去繁杂流程，提高人员效率以使得人力成本获得优势。精简高效的管理模式确保生产运营成本最优化。
成本优势
优化管理成本，采购、人员成本节控，消费比管控。通过多方面的成本控制措施，确保产品具有市场竞争力的价格，为客户创造更多价值。