BGA封装简介
球栅阵列封装技术，高密度I/O连接解决方案
封装概述
球栅阵列封装简称BGA(Ball Grid Array Package),此封装I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
产品特点
BGA引脚是由一系列焊球组成的阵列，使用倒装芯片可以增加I/O的数量，焊球直接焊接在电路板上。细小的焊球在更小的空间里进行更多信号、功率及电源等互连，适合高速、高性能的集成电路上。良好的热性能：由于其结构特点，BGA封装具有良好的热性能。优异的信号传输性能：适合于需要高速信号传输的应用场景。
高密度互连
允许大量引脚在较小的封装尺寸内排列，提高集成度
优异信号传输
短引线路径降低电感和电阻，减少信号延迟
良好热性能
高效热传导路径，优化电热性能
工艺能力
"三明治"堆叠封装，可实现超薄芯片，多层叠封、可以实现多个IC芯片以及不同类型的元器件构成的SIP封装等。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 封装尺寸 | 5.0*5.0 ~ 15*15mm |
| 封装形式 | "三明治"堆叠封装 |
| 工艺特点 | 超薄芯片，多层叠封，SIP封装 |
BGA规格参数
| NO. | Lead Count | Body Size | Package Height | Ball | Ball Diameter | Substrate size | Unit/IO |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | BGA 8*8*0.65 | 8*8 | 0.65 | 121 | 0.3 | 258*78 | 174 |
| 2 | BGA 12*12*0.8 | 5*5.8 | 0.8 | 48 | 0.4 | 240*76.3 | 90 |
| 3 | BGA 14*14*0.65 | 3.5*3.5 | 0.65 | 328 | 0.3 | 126*60 | 64 |
| 4 | BGA 14*14*0.8 | 10.2*10.2 | 0.8 | 289 | 0.4 | 240*76.3 | 64 |
| 5 | BGA 15*17*1.1 | 12.7*10.2 | 1.1 | 165 | 0.45 | 240*76.3 | 90 |
应用范围
应用于存储器、工业控制、医疗电子、环境检测、信息通讯等领域。
存储器
高性能内存芯片及存储解决方案
工业控制
自动化设备与工业控制系统
医疗电子
医疗监测与诊断设备
环境检测
环境监测与数据采集设备
信息通讯
通信设备与网络基础设施
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