卡模块技术
智能卡模块封装
高品质智能卡芯片封装解决方案，广泛应用于通信、金融和身份识别领域
什么是智能卡
智能卡也称IC卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。
智能卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证，银行的电子钱包，电信的手机SIM卡，公共交通的公交卡、地铁卡，用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。
卡模块技术特点
智能模块封装一般都是使用载带的基材层，设置单面或者双面敷金/铜/合金线路，然后将智能卡芯片贴片、打线连接，待完毕之后直接模塑或UV封装，来实现智能卡模块的高可靠性。
高可靠性封装
采用模塑或UV封装工艺，确保智能卡芯片的高可靠性和使用寿命。
信息安全保障
提供数据加密和安全存储功能，确保个人信息和交易数据的安全性。
标准化设计
符合ISO 7816等国际标准，确保与各类读卡设备的兼容性和互操作性。
工艺能力
鼎新微电子拥有先进的卡模块封装工艺，能够满足各类智能卡应用的需求。
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先进键合技术
Wire Bond采用Ag Coat Prime、具有堪比金线的结合性与可靠性、有效降低产品成本。
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超薄封装技术
UV封装6 Pin 4FF (Fill)模块 、厚度400~500μm、产品更薄更小。
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多样化材料选择
线材：金线、铜线、合金
胶型：圆形、五边形、椭圆形、正方形
规格参数
鼎新微电子目前已实现：2FF/3FF系列、CPU模塑模块、金融银行卡双界面模块、M2-M3系列、电信模块、高端集成电路模块芯片封装等多种封装形式于一身，满足不同客户的不同封装要求，以高质量，优服务回馈客户。
2FF系列
3FF系列
CPU模塑模块
金融银行卡双界面模块
M2系列
M3系列
电信模块
高端集成电路模块
应用范围
通信领域
移动通信SIM卡、eSIM等
身份识别领域
二代身份证、居住证等
金融领域
银行IC卡、电子钱包等
社保领域
社保卡、医保卡等
一卡通领域
城市一卡通、公交卡、地铁卡等
车场管理
停车卡、加油卡等