DFN封装简介
DFN封装简介
先进的双边扁平无引脚封装工艺
DFN封装技术介绍
DFN封装属于一种新型的的电子封装工艺,采用了先进的双边扁平无铅封装。内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。DFN封装具有较高的灵活性。它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。
产品特点
DFN封装兼具小型化与灵活性，底部多个焊盘可大幅减少PCB空间占用；芯片可直接与散热器相连，实现优良的散热效果，提高芯片工作稳定性和可靠性，并具有便于自动化生产的特点。
小型化设计
芯片封装具有较小的尺寸,底部有多个焊盘，可大幅减少PCB空间占用。
优良散热性
芯片可以直接与散热器相连，实现优良的散热效果，提高芯片的工作稳定性和可靠性。
便于自动化生产
具有便于自动化生产的特点，提高制造效率和产品一致性。
工艺能力
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 封装形式 | 叠die封装 |
| 工艺模式 | 安全线弧与芯片互联工艺 |
| 产品厚度 | 0.35mm / 0.4mm / 0.45mm / 0.50mm / 0.55mm / 0.75mm / 0.85mm / 1.0mm |
规格参数
封装尺寸：1.0*1.0~5*6mm
| 序号 | 型号 | 脚数 | 尺寸(mm) | 厚度(mm) | 脚间距 | 脚宽(b)mm | 脚长(L)mm | E-PAD大小 | LF-PAD大小 | 框架厚度(mm) | 测试能力 | 框架可否购买 | 默认包装方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | DFN02L(1.0×0.6×0.5-P0.65) | 2L | 1.0×0.6 | 0.5 | 0.65 | 0.5 | 0.25 | 无 | 20×20 | 0.127 | Y | Y | TAPE 500×500 |
| 2 | DFN06L(1.6×1.6×0.75-P0.5) | 6L | 1.6×1.6 | 0.75 | 0.5 | 0.25 | 0.25 | 1.0×0.6 | 48×31 | 0.203 | Y | Y | TAPE 1220×800 |
| 3 | DFN06L(2×2×0.75-P0.65) | 6L | 2×2 | 0.75 | 0.65 | 0.3 | 0.3 | 1.6×0.95 | 67×43 | 0.203 | Y | Y | TAPE 1700×1092 |
| 4 | DFN08L(1.4×1.7×0.5-P0.4) | 8L | 1.4×1.7 | 0.5 | 0.4 | 0.2 | 0.55 | 无 | 无 | 0.152 | Y | Y | TAPE |
| 5 | DFN08L(1.6×1.9×0.5-P0.35) | 8L | 1.6×1.9 | 0.5 | 0.35 | 0.15 | 0.55 | 无 | 无 | 0.127 | Y | Y | TAPE |
| 6 | DFN08L(2×2×0.5-P0.5) | 8L | 2×2 | 0.5 | 0.5 | 0.2 | 0.3 | 1.7×0.9 | 71×45 | 0.127 | Y | Y | TAPE 1800×1146 |
| 7 | DFN08L(2×2×0.75-P0.5) | 8L | 2×2 | 0.75 | 0.5 | 0.25 | 0.35 | 1.2×0.7 | 63×39 | 0.203 | Y | Y | TAPE 1600×1000 |
| 8 | DFN08L(2×3×0.75-P0.5) | 8L | 2×3 | 0.75 | 1.27 | 0.25 | 0.4 | 1.5×1.6 | 67×75 | 0.203 | Y | Y | TAPE 1700×1900 |
| 9 | DFN08L(3×3×0.75-P0.65) | 8L | 3×3 | 0.75 | 0.65 | 0.28 | 0.36 | 1.5×2.3 | 107×83 | 0.203 | Y | Y | TAPE 2720×2100 |
| 10 | DFN08L(5×6×0.75-P1.27)C | 8L | 5×6 | 0.75 | 1.27 | 0.4 | 0.5 | 4×3.8 | 181×177 | 0.203 | Y | Y | TRAY 4600×4490 |
| 11 | DFN10L(1.8×2.1×0.5-P0.4) | 10L | 1.8×2.1 | 0.5 | 0.4 | 0.2 | 0.55 | 无 | 无 | 0.127 | Y | Y | TRAY |
| 12 | DFN10L(2.5×1.0×0.5-P0.5) | 10L | 2.5×1.0 | 0.5 | 0.5 | 0.2 | 0.4 | 无 | 22×31 | 0.127 | Y | Y | TAPE 550×80 |
| 13 | DFN10L(2×2×0.75-P0.4) | 10L | 2×2 | 0.75 | 0.4 | 0.2 | 0.3 | 1.5×0.9 | 69×41 | 0.203 | Y | Y | TRAY 1.76×1.05 |
| 14 | DFN10L(2×2.5×0.75-P0.4) | 10L | 2×2.5 | 0.75 | 0.4 | 0.2 | 0.4 | 1.6×1.1 | 1800×1340 | 0.203 | TAPE | ||
| 15 | DFN10L(5×6×0.75-P1.0) | 10L | 5×6 | 0.75 | 1 | 0.4 | 0.5 | 1.2/2×4 双基岛 |
60/103×181 | 0.203 | Y | Y | TRAY 1735/2605×4600 |
| 16 | DFN12L(1.4×2.1×0.5-P0.35) | 12L | 1.4×2.1 | 0.5 | 0.35 | 0.15 | 0.55 | 无 | 无 | 0.127 | TAPE | ||
| 17 | DFN12L(2.4×1.5×0.5-P0.4) | 12L | 2.4×1.5 | 0.5 | 0.4 | 0.2 | 0.25 | 1.8×0.5 | 87×28 | 0.127 | Y | Y | TAPE 2220×710 |
| 18 | DFN12L(3.0×1.5×0.5-P0.45) | 12L | 3.0×1.5 | 0.5 | 0.45 | 0.2 | 0.2 | 2.8×0.7 | 112×32 | 0.127 | Y | Y | TAPE 2850×810 |
| 19 | DFN12L(3.0×3.0×0.5-P0.5) | 12L | 3×3 | 0.5 | 0.5 | 0.2 | 0.45 | 2.55×1.6 | 108×71 | 0.203 | TAPE 2750×1800 |
||
| 20 | DFN12L(3×3×0.75-P0.45) | 12L | 3×3 | 0.75 | 0.45 | 0.2 | 0.4 | 2.5×1.55 | 71×107 | 0.203 | Y | Y | TAPE 1800×2720 |
| 21 | DFN14L(1.4×2.5×0.5-P0.35) | 14L | 1.4×2.5 | 0.5 | 0.35 | 0.15 | 0.55 | 无 | 无 | 0.127 | TAPE | ||
| 22 | DFN16L(4×2×0.5-P0.45) | 16L | 4×2 | 0.5 | 0.45 | 0.25 | 0.25 | 1.19×1.0 1.94×1.0 |
85×47 55×47 | 0.127 | Y | Y | TAPE 2150×1200 1400×1200 |
应用范围
安全芯片、车用电子、医用设备电子、数字化视频、射频、数据采集、电平转换器、变频器、通用MCU、车载音频处理器、电源管理芯片等。
安全芯片
用于加密、认证和安全存储的芯片解决方案
车用电子
车载控制系统和汽车电子设备
医用设备电子
医疗监测和诊断设备中的电子组件
数字化视频
视频处理和传输设备
射频应用
无线通信和射频信号处理
电源管理芯片
电源控制和管理解决方案