LGA封装技术
LGA封装技术
栅格阵列封装，高密度高性能解决方案
LGA封装简介
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚，是可以随时解开扣架更换芯片的封装技术。
产品特点
我司LGA产品可以实现悬浮芯片贴装，双层线弧键合、跨线键合、可以实现多个IC芯片以及不同类型的元器件构成的SIP封装等。
高密度
LGA封装具有较大的封装密度，适合紧凑封装的应用。
电气性能优异
LGA封装的核心板紧贴底板表面焊接，可以显著缩短芯片与PCB的距离，提升电气性能。
工艺能力
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 封装尺寸 | 2*2~12*12mm |
| 封装形式 | 根据客户需求可定制 |
| 工艺特点 | 封装密度高、电气性能优越、可靠性高、散热性能好、安装简便 |
规格参数
封装尺寸：2*2~12*12mm
| 序号 | 封装类型 | 脚数 | 塑封体宽/mm | 塑封体长/mm | 塑封体厚/mm | 总高 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | LGA | 6L | 2 | 4 | 0.4 | 0.6 |
| 2 | LGA | 8L | 1.5 | 4 | 0.4 | 0.6 |
| 3 | LGA | 16L | 5 | 5 | 1.05 | 1.31 |
| 4 | LGA | 24L | 3.5 | 6 | 1.05 | 1.31 |
| 5 | LGA | 56L | 6 | 9 | 1.05 | 1.31 |
应用范围
应用于信息通讯、智能家电、医用设备电子、可穿戴产品、工业控制、物联网等领域。
处理器、逻辑、存储器，应用于可穿戴、3C数码、医用设备电子、安全芯片等领域。
信息通讯
网络设备、通信模块、无线传输设备等
智能家电
智能家居控制器、智能电视、智能音箱等
医用设备
医疗监测和诊断设备中的电子组件
可穿戴产品
智能手表、健康监测设备、运动追踪器
工业控制
工业自动化设备、过程控制系统、机器人控制
物联网
传感器节点、智能网关、边缘计算设备