LGA封装技术

栅格阵列封装，高密度高性能解决方案

LGA封装简介

LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚，是可以随时解开扣架更换芯片的封装技术。

我司LGA产品可以实现悬浮芯片贴装，双层线弧键合、跨线键合、可以实现多个IC芯片以及不同类型的元器件构成的SIP封装等。

LGA封装具有较大的封装密度，适合紧凑封装的应用。

LGA封装的核心板紧贴底板表面焊接，可以显著缩短芯片与PCB的距离，提升电气性能。

封装尺寸：2*2~12*12mm

序号	封装类型	脚数	塑封体宽/mm	塑封体长/mm	塑封体厚/mm	总高
1	LGA	6L	2	4	0.4	0.6
2	LGA	8L	1.5	4	0.4	0.6
3	LGA	16L	5	5	1.05	1.31
4	LGA	24L	3.5	6	1.05	1.31
5	LGA	56L	6	9	1.05	1.31

应用于信息通讯、智能家电、医用设备电子、可穿戴产品、工业控制、物联网等领域。

处理器、逻辑、存储器，应用于可穿戴、3C数码、医用设备电子、安全芯片等领域。

网络设备、通信模块、无线传输设备等

智能家居控制器、智能电视、智能音箱等

医疗监测和诊断设备中的电子组件

智能手表、健康监测设备、运动追踪器

工业自动化设备、过程控制系统、机器人控制