封装技术服务

鼎新微提供多种封装服务以满足客户的芯片封装需求，包括e-SIM卡模块封装、DFN、QFN、PDFN、MEMS QFN、RFID DFN/QFN、LGA、SIP等多种集成电路芯片封装形式，以"封装形式多、封装尺寸全、技术领先、良率高、质量稳定、服务快速"来回馈客户，服务市场，为我国电子产业发展服务。我们从芯片设计和封装设计方面与客户展开多模式合作方式，做到满足客户对产品性能、质量、周期和成本的要求。