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鼎新微电子 - 专业半导体封装测试解决方案提供商
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技术服务

鼎新微电子提供全面的集成电路封装与测试服务

服务范围

我们致力于为客户提供从芯片设计验证到封装、测试及可靠性分析的一站式解决方案。

一站式服务

提供从芯片设计验证、封装、测试到模块成品制造的全面一站式服务,覆盖5G物联网、医疗、通信等领域。

封装技术服务

专注于QFN/DFN、BGA/LGA、MEMS、SiP、FC、WLCSP等先进封装技术,为客户提供多样化的封装选择与定制服务。

测试技术服务

拥有全面的测试能力,包括CP测试、FT测试、SLT测试,覆盖模拟、数字、混合信号、射频等芯片类型。

可靠性实验与失效分析

提供符合JEDEC、AEC-Q等标准的可靠性实验服务,以及专业的失效分析(FA)服务,确保产品质量。

鼎新微电子

DINGXIN MICRO

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