鼎新微电子提供全面的集成电路封装与测试服务
我们致力于为客户提供从芯片设计验证到封装、测试及可靠性分析的一站式解决方案。
提供从芯片设计验证、封装、测试到模块成品制造的全面一站式服务，覆盖5G物联网、医疗、通信等领域。
专注于QFN/DFN、BGA/LGA、MEMS、SiP、FC、WLCSP等先进封装技术，为客户提供多样化的封装选择与定制服务。
拥有全面的测试能力，包括CP测试、FT测试、SLT测试，覆盖模拟、数字、混合信号、射频等芯片类型。
提供符合JEDEC、AEC-Q等标准的可靠性实验服务，以及专业的失效分析（FA）服务，确保产品质量。
