关于鼎新
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公司简介
鼎新微电子(苏州)有限公司成立于2022年,是一家专业从事集成电路封装测试的高新技术企业。
江苏省苏州市常熟市通港路58号长三角先进制造产业园,拥有现代化的生产基地和先进的设备设施。
我们致力于为客户提供高品质、高可靠性的集成电路封装解决方案,服务于5G通信、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。
公司秉承"质量第一、客户至上、持续改进、共同发展"的经营理念,不断提升技术水平和服务质量。
产能规模:
封装SIM卡:>600KK/年
封装IC:>1500KK/年

- 技术人员
- 40+
- 厂房面积(平方米)
- 10000+
- 净化车间(级)
- 8000
- 年产能(kk/年)
- 1500kk
公司位置
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